首先设置导出路径，点击 Setup->User Preferences，在弹出的对话框中设置ads_sdart的值为Gerber(名字随意)，该文件夹在当前.brd文件所在文件夹下。

 

一.板信息完善

1.设置孔径公差

1.选择 Manufacture->NC->Drill Customization：

 

2.进入钻孔表界面，设置公差，一般金属孔公差为±3mil，非金属孔公差为±2mil，我图中使用的单位是mm：

3.点击 Merge，合并相同规格的钻孔，由于我表里的钻孔规格都不一样，所以点了合并也没变化：

4.点击 Auto generate symbols，自动生成钻孔符号，然后点OK完成：

2. 生成钻孔表

1.点击 Manufacture->NC->Drill Legend：

2.弹出下面对话框后，直接点击OK，将钻孔表放置在合适的位置：

• Layer Pair：常规钻孔表；

• By layer：暂时不知道应用场景，欢迎网友补充；

• Include backdrill：背钻钻孔表；

• Include Cavity：暂时不知道应用场景，欢迎网友补充。

• 

3. 生成层叠截面图

1.点击 Manufacture->Cross Section Chart：

2.弹出下面对话框后点击OK，放置层叠图：

二.输出钻孔文件

在PCB板上，孔通常分为圆孔和槽孔两种，槽孔的形状不固定，可以是椭圆、矩形、异形等，对于圆孔和槽孔需要分别导出，网上大多数的教程只介绍了圆孔，槽孔相对较少。

2.1 设置钻孔参数

1.点击 Manufacture->NC->NC Parameters:

 

2.弹出的对话框按下图设置，然后点击close：

• Format：设置坐标精度，5.5就是设置输出的数字格式为00000.00000，整数和小数都是5位；

• Coordinates：设置坐标的格式，可以选Absolute(绝对坐标)或者Incrementa(相对坐标)。我这之所以选择相对坐标，是因为选绝对坐标导出的槽孔与gerber文件对应不上，改过来就正常了，大家要是碰到槽孔与gerber不对应可以修改这选项试下；

• Output units：输出单位，可以选择English(英制)或者Metric(公制)，和设计单位保持一致；

• Leading zero suppression：优化掉前置的0，例：原来输出00024.56000，勾选后输出24.56000；

• Trailing zero suppression：优化掉后置的0，例：原来输出00024.56000，勾选后输出00024.56；

• Equal coordinate suppression：若上下坐标的X或者Y相同，则省去相同的部分，只保留不同的，一般不选择；

• Enhanced Excellon Format：给钻孔文件添加头部信息，需要和Auto Tool Select选项配合。若不勾选，导入CAM350时可能会有警告。

2.2 导出圆孔

1.点击 Manufacture->NC->NC Drill：

 

 2.弹出的对话框按下图选择：

• Root file name：保存路径，放在Gerber文件夹下；

• Scale factor：输出比例，默认为1；

• Tool sequence：钻头的编号顺序，Increasing：递增，Decreasing：递减；

• Auto tool select：加入自动选择刀具的指令；

• Separate files for plated / non-plated holes：将PTH和NPTH孔分别放在不同的文件；

• Repeat codes：是否使用重复码，一般不建议选择；

• Optimize drill head travel：优化钻孔路径计算。

 

 

3.然后点击Drill，生成钻孔文件。

2.3 导出槽孔

1.点击 Manufacture->NC->NC Route：

 

 2.检查下保存路径，其他选项默认即可，点击Route生成槽孔文件：

 

三.导出光绘文件

常见的电路板需要导出的层有板框(outline)、丝印层(silkscreen)、阻焊层(soldermask)、钢网层(pastemask)、走线层(etch)。

3.1 生成走线层

1.点击 Manufacture->Artwork，进入光绘文件对话框：

 

2.软件默认已经生成走线层，由于我这是四层板，所以生成了4个走线层，其他的板框、丝印层、阻焊层、钢网层需要手动添加：

 

3.参数界面设置如下：

 

3.2 添加板框层

1.保持Artwork Control Form窗口打开，选择 Display->Color/Visibility：

 

 

2.点击界面右上角的off，关闭所有层，弹出的对话框选择“是”：

 

3.点击Apply：

 

4.单独打开OUTLINE层，按下图选中，然后Apply：

 

5.回到Artwork Control Form窗口，在任意一个电气层上右键选择Add，输入OUTLINE，点击OK：

 

 6.还有最重要一步，由于板框outline线宽是0，直接导出会没有板框，因此需要将Undefined line width改为0.2，这样0线宽就会变成0.2mm的宽度（输完0.2不要按回车！！！否则会关闭对话框，鼠标在别地随便点一下就行）：

3.3 添加钢网层

3.3.1 添加顶层钢网

1.按照3.2中的第2步，关闭所有层，然后打开Pastemask_Top层，一共包含两个地方：

 

 2.上面两个图选好后，点击Applay：

 

3.回到Artwork Control Form窗口，再添加一个层，命名为PASTE_TOP：

 

3.3.2 添加底层钢网

1.同样先关闭所有层，单独打开Pastemask_Bottom层：

 

 2.选完后，Apply，要是底层没有贴片器件，那么底层paste就是空的，我们照样添加，回到Artwork Control Form窗口，添加PASTE_BOTTOM：

 

3.4 添加阻焊层

3.4.1 添加顶层阻焊

1.在Color Dialog中关闭所有层，打开Soldermask_Top层。Stack-Up组中的Soldermask，要是需要过孔开窗，则选中Via栏，不需要则不选，一般很少见有过孔开窗的：

注意：有的可能会碰到Via不管有没有选中，过孔都是没有开窗，这是因为你的过孔封装中没有设置soldermask层！！！

 

 

 

 2.点击Apply，在Artwork Control Form窗口中，添加SOLDER_TOP：

 

3.4.2 添加底层阻焊

1.在Color Dialog中关闭所有层，打开Soldermask_Bottom层：

 

 

2.点击Apply，在Artwork Control Form窗口中，添加SOLDER_BOTTOM：

 

3.5 添加丝印层

3.5.1 添加顶层丝印

1.在Color Dialog中关闭所有层，打开Silkscreen_Top层：

 

 

2.点击Apply，在Artwork Control Form窗口中，添加SILK_TOP：

 

3.5.2 添加底层丝印

1.在Color Dialog中关闭所有层，打开Silkscreen_Bottom层：

 

 

 

2.点击Apply，在Artwork Control Form窗口中，添加SILK_BOTTOM：

 

3.生产所需要的最基本光绘文件就这些了，需要其他的层可以单独再添加。然后点击Select all，再点击Creat Artwork就生成好Gerber文件了：

 

4.在日志的最后，我这有个警告看到是SILK_TOP层有宽度为0的线，应该是我封装的事，不影响：

四.输出坐标文件

 

1.选择 File->Export->Placement：

 

2.设置下路径和器件原点的位置，然后Export执行导出：

• Symbol Origin：器件封装的原点：

• Body Center：器件的中心；

• Pin 1：器件的1脚。

• 

   

五.输出IPC网表

1.选择 File->Export->IPC 356：

 

2.设置下路径和版本，然后导出：

 

六.输出结构文件

1.选择 File->Export->DXF：

 

2.先设置好保存路径，然后点击Edit：

图中2位置需要手动改一下，最好名称不要太长，要不点击Edit会提示错误。

3.根据需要选择对应的层，要是没有看到需要的层，说明该层的Color被隐藏掉了，取消隐藏就有了：

4.点击Export，导出结构图：